尽管近期人工智能半导体板块出现回调，但产业投资周期并未触顶。
据追风交易台，野村在最新发布的报告中指出，云服务巨头的资本支出将延续至2027年，一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近，而持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。
市场将在2026年下半年迎来史上最严重的供应链错配。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
受强劲需求与成本通胀的共同驱动，野村大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。基于此，该机构重申对台积电，ASE和联发科等九家亚洲AI科技公司的“买入”评级，并全面上调目标价，建议投资者在市场疲软时逢低买入。
随着与谷歌等科技巨头在先进封装产能上的博弈白热化，AI芯片的竞争格局正面临重塑。与此同时，代理型AI（Agentic AI）的崛起正意外引爆传统服务器CPU需求，为半导体测试与封装行业开辟了新的市场空间。
“史诗级”供应链错配加剧，涨价预期明确
半导体硬件供应链正面临前所未有的供需失衡。野村指出，许多零部件供应商在制定产能扩张计划时，严重低估了AI带来的订单上行潜力。除了众所周知的先进制程、先进封装、存储器和CPU短缺外，PCB，CCL，IC载板，高端电容器，电源管理IC以及光学元件目前均已陷入短缺。
随着英伟达的Rubin架构和AWS的Trainium 3在2026年下半年开始量产，供需状况将进一步恶化。由于新建绿地产能通常需要两年的时间，这意味着到2027年供应依然受限。这种广泛的零部件短缺不仅将限制AI服务器的增长，还将严重挤压消费电子和汽车等非AI领域的供应链。在短缺加剧的背景下，整个供应链的涨价趋势预计将持续或进一步扩大。
数据中心建设提速，巨头资本支出支撑长期需求
全球新建数据中心的追踪数据为硬件供应链提供了领先的需求指标。野村的专有数据显示，全球数据中心项目数量已从此前追踪的240个增加至280个，其中吉瓦（GW）级别的项目数量增加至约50个。预计2027年新增的算力部署将达到32GW，2028年目前已具备23GW的可见度。
这些需求主要由Microsoft，，Meta和AWS等超大型云服务商以及CoreWeave等新兴云服务商（Neoclouds）的资本支出驱动。此外，据Bloomberg News报道，中国政府也起草了一项史无前例的全国性AI算力网络计划，计划在未来五年内投资2950亿美元，以在2028年前实现分布式数据中心的全国联网。这些持续落地的项目为未来两到三年的硬件需求提供了坚实支撑。
巨头争夺先进封装产能，市场格局面临重塑
在先进封装领域，台积电的态度已转向激进。台积电董事长C.C. Wei在财报电话会议上明确表示，公司正努力满足所有需求，不会放弃任何业务机会。野村预计，台积电在2027年的CoWoS产能目标将达到200万片。然而，由于WoS及其他小组件的瓶颈限制，2027年实际的CoWoS产出可能仅为180万片。
在产能受限的背景下，AI芯片巨头间的资源争夺将极为激烈。野村预测，英伟达在2027年仍将占据台积电约55%的CoWoS产能，而谷歌的TPU份额将从2026年的23%跃升至27%，成为增长最快的AI逻辑芯片。这种“大象打架”的局面将导致AMD和AWS等其他厂商的产能空间被严重挤压。
与此同时，Intel的EMIB-T技术正成为台积电先进封装的最大潜在威胁。谷歌的下一代TPU v9项目正与联发科合作，并计划采用Intel的EMIB-T封装。为了保持领先地位，台积电正在加速推进SoIC和CoPoS技术的量产，以应对未来更大尺寸芯片的封装需求。
代理型AI崛起，服务器CPU迎来意外繁荣
除了AI加速器，代理型AI的爆发正在推动服务器CPU需求的激增。
英伟达首席执行官Jensen Huang指出，未来的AI经济是基于Token的，Vera CPU正是专为代理型AI设计的低延迟，高带宽处理器。
AMD首席执行官苏姿丰也表示，代理型AI需要CPU进行编排和数据移动，预计到2030年服务器CPU的总潜在市场（TAM）将超过1200亿美元。Arm首席执行官Rene Haas同样认为，数据中心CPU市场将迎来千亿美元级的机遇。
CPU需求的激增直接利好了外包半导体封装测试（OSAT）厂商。此外，CPU服务器的繁荣也大幅提升了基板管理控制器（BMC）的需求。
基于对AI和通用服务器市场的强劲预期，野村全面上调了亚洲半导体硬件供应链的盈利预测和目标价。在代工和芯片设计环节，台积电作为AI芯片的核心赋能者，其2026至2028年的利润预测被上调；联发科则将成为谷歌 TPU份额增长的最大受益者。
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